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工业移动机器人可分为自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot)和自动导引运输车(Automated Guided Vehicle)两类,前者是在后者基础之上发展起来的新一代具有智能感知、自主移动能力的机器人技术,无需提前设置引导路线即可通过软件自主构建地图并规划路线。相较AGV,AMR起步较晚,但人力成本的不断提升和工厂对柔性生产需求的日益增加,叠加技术的迭代成熟以及成本的下探,AMR认可度提升迅速。据统计,2020年全球工业移动机器人销售额为23.6亿美元,其中AMR 10.9亿美元,AGV 12.7亿美元,预计在全球市场内,AMR销售额有望在近几年赶超AGV。

今天,请跟随小编来到我国领先的移动机器人企业及解决方案提供商优小二YOUIBOT,与优小二半导体事业部负责人黄建龙先生进行交流。
优小二YOUIBOT是全球领先的移动机器人企业及解决方案提供商,成立于2017年,总部位于深圳,在北京、上海、苏州和西安设有办事机构。优小二应用高精度SLAM导航移动机器人和软件系统核心技术,基于智能工业物流、智能巡检运维两大业务,为全球企业提供自主移动机器人产品及一体化解决方案,打造稳定连续、高效的生产力。
目前,优小二国内市场覆盖26个省(直辖市、自治区),产品出口日本、韩国、新加坡、西班牙、德国、意大利等30多个国家,在精密电子制造、电厂巡检、IDC、大仓盘点、智慧档案等垂直领域积累了丰富的场景经验,是立讯精密、ASM、中国中车、法士特、中国华能、中航工业、中国商飞、日立等众多国内外知名品牌的合作伙伴。
半导体制造对生产条件要求严苛,有着超1000道的复杂生产工序,繁杂的物料频繁的需要上下机台以及往来运输。在全球半导体产能吃紧的背景下,在我国芯片国产率不断攀升的推动下,扩大产能、降本增效成为行业的普遍诉求。
优小二通过一体化的物流解决方案,成功助力某全球知名晶圆无尘车间智能升级。在节省人力的同时提升客户产能,为客户实现整厂生产效率提升,稳定、连续、高效的晶圆生产。
在该全球知名晶圆厂的晶圆无尘车间中,以往由多名工人进行晶圆盒的转运工作,人工操作过程中的工作效率和操作稳定性无法满足需求扩张下的产能需求。根据该客户统计,每天约产生千分之二裂片。
对于晶圆生产而言,污染也是造成产量损失的主要因素之一。在该车间Class-1的环境要求下,员工进入无尘车间需穿戴防护服,但污染风险仍无法有效防控,而晶圆成本高昂,往往造成高昂的成本损失,产品良品率亟待提升。
该厂一直寻求通过物流自动化以提高生产效率,但由于该厂晶圆盒尺寸特殊,市场上难有合适的移动机器人投入协助自动化生产。优小二在了解该厂的特殊需求后,派专业技术团队与该厂进行多轮沟通,理解客户诉求,并针对性地打造出一套完整的物流解决方案,解决该厂人工转运效率低等痛点,助力晶圆产能提升。

该项目中,优小二以17台晶圆盒搬运机器人为基础,搭载YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统以及YOUI TMS场内物流管理系统,形成一体化的晶圆物流自动化解决方案。晶圆盒搬运机器人满足Class-1级别车间环境要求,应用高精度激光SLAM导航自主移动避障,同时舵轮底盘使机器人能够横向移动,更加灵活地完成搬运任务。机器人搭载导航及调度管理系统,自主识别车间场景,并进行多机协同配合,YOUI TMS智能物流管理系统能够根据MES等企业信息系统进行物流自主调度,打通工厂内晶圆流转过程中的物质流与数据流,通过实时反馈生产数据,实现了数字化智能管理。
通过优小二的晶圆智能物流解决方案,在实现晶圆盒的无人化转运和精准上下料的同时,减小无尘车间污染带来的风险,提升良品率,避免人工搬运带来的损坏问题。该厂2021年通过导入优小二专为半导体晶圆厂现场定制化的这款高阶抗震的晶圆盒传送AGV后,该客户至今即完全排除因人员传送薄片晶圆盒的高震动而导致裂片的情况了。减少操作员30%无效行走;作业高度覆盖0.3-2.5米,提高电子料架利用率66%。整厂实现了2%的效率提升,每年节省人力成本300万元,ROI 仅2年左右。
优小二解决方案基于AMR定位导航算法在高精度和高稳定性方面的强大技术支撑,优小二是国际领域为数不多定位精度达到±2mm的移动机器人厂商。定位精度高。通过激光测距结合SLAM(Simultaneous Localization and Mapping,即时定位与地图构建)算法建立行使路径地图,或采用反光板导航,路径灵活,可自主避障,柔性调度程度高。无需要任何的辅助材料,项目落地快,适用于全局部署。
2. 洁净等级满足Class-1
优小二移动机器人在客户现场,200米长度主要通道来回10趟测试。轮子旁边发尘量7趟小于10颗,3趟0颗。洁净等级完全满足Class-1要求。
3. 移动时震动数值低
根据国内某知名晶圆客户反馈需求,移动机器人在1m/s运动时,震动数值需要低于0.1G,才能有效避免裂片情况。优小二移动机器人在该客户现场实测,1m/s运动时,震动数值最低可达0.04G、远远低于客户需求的0.1G与SEMI标准0.5G。
4. 良好的行业口碑、服务响应快
优小二切入半导体行业之初,在参与华东区某知名晶圆厂商竞标时,优小二团队在客户现场跑了5个月,聆听诉求不断优化解决方案,最终在效能、传送等一系列测试中数据位列第一,赢得了客户的认可,并以此积攒了良好的行业口碑。优小二秉持深入理解客户痛点和诉求,并且根据客户需求迅速响应。优小二的服务承诺是,7*24小时回复,4小时人员响应,8小时物料响应。

优小二的半导体事业部团队均为有着深厚业内经验的行业专家,研发团队占据整体规模的60%。优小二作为复合移动机器人领航者,牵头《工业应用移动机器人 技术规范-复合机器人》标准制定,由CMR产业联盟指导,国内12家头部机器人企业代表联合参编。

目前,优艾智合已布局半导体产业链的多个环节,从上游的晶圆制造、芯片封测,以及各种光电器件、传感器、分立器件的制造,再到下游的SMT、模组加工,以及最后的组装环节。包括海内外的多家国际知名半导体厂已成功引入了优小二解决方案以提升自动化。成为了半导体行业场内物流解决方案首屈一指的企业。
优小二期待和更多的合作伙伴、行业专家共同探索半导体行业移动机器人场内物流的未来,让移动机器人助力半导体行业更好发展。优小二积极践行企业使命——“机器人技术赋能场景变革”,通过不断技术创新、场景革新,助力产业智能化升级。